免费配资沈阳科晶申请全自动压力研磨抛光设备及其控制方法专利，解决多材料镶嵌样品复杂工况下人工操作难题

金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示免费配资，沈阳科晶自动化设备有限公司申请一项名为“一种全自动压力研磨抛光设备及其全自动控制方法”的专利免费配资，公开号CN119871209A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种全自动压力研磨抛光设备及其全自动控制方法，包括机架，机架外侧设置有输送装置，用于镶嵌样品的上下料，机架内设置有压力磨抛头，用于搬运并对载样盘施加压力进行研磨，机架内设置有研磨清洗装置，用于对载样盘内样品进行清洗和研磨，本发明提供的一种全自动压力研磨抛光设备及其全自动控制系统，通过设置识别模块对样品硬度、相邻硬度差、塑性、热导率及材质成分等关键参数进行自动识别，并结合数据处理模块根据识别结果计算研磨压力、转速、时间、次数、磨料更换及清洗频次，形成最优研磨计划，解决了多材料镶嵌样品复杂工况下人工操作过程麻烦、精准度差的问题。

天眼查资料显示，沈阳科晶自动化设备有限公司，成立于2003年，位于沈阳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳科晶自动化设备有限公司参与招投标项目179次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端免费配资

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